发明名称 | 激光切片方法 | ||
摘要 | 一种激光切片方法,是在表面上具备金属膜的被加工基板的激光切片方法,其特征在于,具有:第一金属膜剥离步骤,沿第一直线对金属膜照射被散焦的脉冲激光束,将金属膜剥离;第二金属膜剥离步骤,沿与第一直线正交的第二直线对金属膜照射被散焦的脉冲激光束,将金属膜剥离;以及裂纹形成步骤,对被加工基板的剥离了金属膜的区域照射脉冲激光束,在被加工基板上形成裂纹;在第一直线与第二直线交叉的区域中,在第一金属膜剥离步骤或第二金属膜剥离步骤中任一方的步骤中,将脉冲激光束的照射中断。 | ||
申请公布号 | CN103521934A | 申请公布日期 | 2014.01.22 |
申请号 | CN201310269397.X | 申请日期 | 2013.06.28 |
申请人 | 东芝机械株式会社 | 发明人 | 佐藤庄一 |
分类号 | B23K26/40(2014.01)I | 主分类号 | B23K26/40(2014.01)I |
代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人 | 夏斌;陈萍 |
主权项 | 一种激光切片方法,是在表面上具备金属膜的被加工基板的激光切片方法,其特征在于,具有:将上述被加工基板载放在台上的步骤;第一金属膜剥离步骤,沿第一直线对上述金属膜照射被散焦的脉冲激光束,将上述金属膜剥离;第二金属膜剥离步骤,沿与上述第一直线正交的第二直线对上述金属膜照射被散焦的脉冲激光束,将上述金属膜剥离;以及裂纹形成步骤,对上述被加工基板的剥离了上述金属膜的区域照射脉冲激光束,在上述被加工基板上形成裂纹,在上述第一直线与上述第二直线交叉的区域中,在上述第一金属膜剥离步骤或上述第二金属膜剥离步骤中任一方的步骤中,将脉冲激光束的照射中断。 | ||
地址 | 日本东京 |