发明名称 |
ELECTRONIC DEVICE SHIELDING MOLDING MATERIAL |
摘要 |
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申请公布号 |
JPS60132397(A) |
申请公布日期 |
1985.07.15 |
申请号 |
JP19840247869 |
申请日期 |
1984.11.21 |
申请人 |
RCA CORP |
发明人 |
JIYOODAN ROI NERUSON;BURUUSU FUREDORITSUKU BOGUNA |
分类号 |
C08K3/00;C08K3/02;C08K3/04;C08L1/00;C08L27/00;C08L33/00;C08L33/02;C08L67/00;H01B1/24;H05K9/00 |
主分类号 |
C08K3/00 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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