| 发明名称 | 可塑性高的软接 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种软接，尤其涉及一种可塑性高的软接，用于接头的连接。包括带有接孔的接头，所述的接头的中设有内凹状的装配圈槽，所述的装配圈槽的直径大于接头上端内壁的直径，所述的接头下端的外侧壁设有螺纹装配位，所述的螺纹装配位的上部与接头外壁间设有卡槽，所述的螺纹装配位的下部与接头外壁间设有装配口。可塑性高的软接结构紧凑，提升使用性能，操作方便，提升安全性。 | ||
| 申请公布号 | CN203394969U | 申请公布日期 | 2014.01.15 |
| 申请号 | CN201320450130.6 | 申请日期 | 2013.07.26 |
| 申请人 | 杭州易维特电器有限公司 | 发明人 | 田建伟;王继平 |
| 分类号 | F16B35/00(2006.01)I | 主分类号 | F16B35/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 杭州斯可睿专利事务所有限公司 33241 | 代理人 | 林君勇 |
| 主权项 | 一种可塑性高的软接，其特征在于：包括带有接孔(1)的接头(2)，所述的接头(2)的中设有内凹状的装配圈槽(3)，所述的装配圈槽(3)的直径大于接头(2)上端内壁的直径，所述的接头(2)下端的外侧壁设有螺纹装配位(4)，所述的螺纹装配位(4)的上部与接头(2)外壁间设有卡槽(5)，所述的螺纹装配位(4)的下部与接头(2)外壁间设有装配口(6)。 | ||
| 地址 | 311253 浙江省杭州市萧山区进化镇欢潭村 | ||