发明名称 | 模块化超薄铝基片材涂装治具 | ||
摘要 | 本实用新型公开一种模块化超薄铝基片材涂装治具,包括治具本体,治具本体上设有若干与铝基片材形状匹配的通孔,通孔成阵列分布,相邻的通孔之间设有进液口和插销固定孔,进液口下方设有加强筋,通孔下缘设有一圈L型卡槽,L型卡槽沿壁围设有若干液体流通口,L型卡槽底部设有一圈线状围栏,治具本体两侧下缘各设有一块卡接板,卡接板上设有若干出液口;所述卡接板的高度等于治具本体厚度与L型卡槽深度之和。采用单个模块化的形式,受力均匀,不容易变形,也避免了电镀药液的浪费,在电镀过程,甩干过程,以及包装过程,都采用它作为铝基片材的承载体,极大限度的保证了产品合格率。 | ||
申请公布号 | CN203393247U | 申请公布日期 | 2014.01.15 |
申请号 | CN201320476521.5 | 申请日期 | 2013.08.06 |
申请人 | 上海银木电器制造有限公司 | 发明人 | 吴宇哲;吴小来 |
分类号 | C25D17/06(2006.01)I | 主分类号 | C25D17/06(2006.01)I |
代理机构 | 代理人 | ||
主权项 | 模块化超薄铝基片材涂装治具,包括治具本体,其特征在于,治具本体上设有若干与铝基片材形状匹配的通孔,通孔成阵列分布,相邻的通孔之间设有进液口和插销固定孔,进液口下方设有加强筋,通孔下缘设有一圈L型卡槽,L型卡槽沿壁围设有若干液体流通口,L型卡槽底部设有一圈线状围栏,治具本体两侧下缘各设有一块卡接板,卡接板上设有若干出液口;所述卡接板的高度等于治具本体厚度与L型卡槽深度之和。 | ||
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