发明名称 用于自调整地控制以雷射为主之材料处理程序的方法及系统及用于监别其品质的方法及系统
摘要 提供一种用于自调整地控制一以雷射为主之材料处理程序的方法及系统。该系统包括感应设备,用以量测一以雷射为主之材料处理系统以及一藉由该材料处理系统加以处理的工作件其中至少一者之一程序变数或状况,并提供一对应的量测讯号。该控制系统亦包括一讯号处理器,用以处理该量测讯号,以获得一经过处理之讯号,其至少半自动地启动一种有关于材料处理系统以及工作件至少其中一者的动作。另外亦提供一种用以至少半自动地对于一以雷射为主的材料处理系统进行品质监别的方法及系统,该材料处理系统将雷射能量传递到复数个形成于一工作件上的微构造上或其相邻位置,以便至少部分地处理该等微构造。
申请公布号 TWI423360 申请公布日期 2014.01.11
申请号 TW096119119 申请日期 2007.05.29
申请人 GSI集团公司 美国 发明人 格列弗兹 约瑟J. GRIFFITHS, JOSEPH J. US;帕雪 寇特
分类号 H01L21/66 主分类号 H01L21/66
代理机构 代理人 恽轶群 台北市松山区南京东路3段248号7楼;陈文郎 台北市松山区南京东路3段248号7楼
主权项
地址 美国