发明名称 |
可挠式基板结构之制造方法 |
摘要 |
一种可挠式基板结构之制造方法,包括下列步骤。提供具有区以及周边区的第一承载基板。于第一承载基板之区形成第一粘着层,以及于第一承载基板之周边区形成第二粘着层。利用第一粘着层与第二粘着层将一第一可挠式基板于粘着于第一承载基板上,以形成一可挠式基板结构,其中第一可挠式基板与第二粘着层之间的粘着力大于第一可挠式基板与第一粘着层之间的粘着力。切割可挠式基板结构,以及将第一可挠式基板从可挠式基板结构分离。 |
申请公布号 |
TWI423739 |
申请公布日期 |
2014.01.11 |
申请号 |
TW100134432 |
申请日期 |
2011.09.23 |
申请人 |
友达光电股份有限公司 新竹市新竹科学工业园区力行二路1号 |
发明人 |
李文渊;邱品翔;薛郁洁;陈俪尹;魏敏芝;林炫佑 |
分类号 |
H05K1/02;H05K3/02 |
主分类号 |
H05K1/02 |
代理机构 |
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代理人 |
吴丰任 新北市永和区福和路389号6楼之3;戴俊彦 新北市永和区福和路389号6楼之3 |
主权项 |
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地址 |
新竹市新竹科学工业园区力行二路1号 |