| 主权项 |
1.一种电子零件之端子构造系属于一种将焊接于电子零件之接触区上之连接外部用的端子之前端部以一定量突出于围特该端子于板厚方向以及宽度方向之合成树脂构件之侧面方向之表面实装型之电子零件,其特征为藉着半冲制加工将前述端子之前端部形成段差,用以做成朝向另一零件形成往底面侧偏肉之偏内部。2.如申请专利范围第1项之电子零件之端子构造,其中利用前述合成树脂构件暂时固定前述端子。3.如申请专利范围第1项之电子零件之端子构造,其中朝着渐减该偏内部之板厚的方向将连续前述偏内部之底面之中之端子前端面之领域做成倾斜之倾斜面。4.如申请专利范围第2项之电子零件之端子构造,其中前述其余与之申请专利范围第3项之电子零件之端子构造相同。5.如申请专利范围第3项之电子零件之端子构造,其中藉着面敲击加工形成前述斜面之后,在于实施镀上金属处理之各端子之前述偏肉部之底部,藉着设置连续未镀上金属面(切断面)之端子前端面之前述斜面用以减少端子前端面之未镀上金属面(切断面)之面积。6.如申请专利范围第4项之电子零件之端子构造,其中藉着面敲击加工形成前述斜面之后,在于实施镀上金属处理之各端子之前述偏肉部之底部,藉着设置连续未镀上金属面(切断面)之端子前端面之前述斜面用以减少端子前面之未镀上金属面(切断面)之面积。图式简单说明:第一图系本发明之端子构造之一实施例之说明图。第二图系表示采用第一图中之端子构造之PC卡用连接器之插脚头部之上视图。第三图系以往之端子构造之范例之说明图。第四图系以往之端子构造之另一范例之说明图。 |
