| 主权项 |
1.一种积体电路,包含:一半导体晶粒;数个形成在该半导体晶粒上的节点,该数个节点包含:一电气地连接至一电力源的供应节点;及一第一中间节点;及一第一导电引线,该第一导电引线具有一第一端、一第二端、和一在该第一端与该第二端之间的中间部份;其中,该第一端系电气地连接至该供应节点,该第二端系电气地连接至该第一中间节点,该中间部份系置于该半导体晶粒之周缘外并且系在该半导体晶粒之周缘之内,其中,来自该电力源的电力系可在该第一中间节点处得到。2.如申请专利范围第1项所述之积体电路,其中,该第一导电本体是为一导线且该第一端系导线黏结到该供应节点且其中该第二端系导线黏结到该第一中间节点。3.如申请专利范围第1项所述之积体电路,其中,该供应节点和该第一中间节点是为黏结垫。4.如申请专利范围第2项所述之积体电路,其中,该供应节点和该第一中间节点是为黏结垫。5.如申请专利范围第2项所述之积体电路,其中,该导线系由保护材料密封。6.如申请专利范围第1项所述之积体电路,其中,该第一导电本体具有一个在该供应节点与该第一中间节点之间之实质上是为笔直的路径。7.如申请专利范围第1项所述之积体电路,其中,该第一导电本体实质上系由一封装层密封。8.如申请专利范围第1项所述之积体电路,其中,该半导体封装体包含一电脑系统的一部份。9.如申请专利范围第1项所述之积体电路,其中,该半导体封装体包含一携带型电脑的部份。10.如申请专利范围第1项所述之积体电路,其中,该第一中间节点系电气地连接至在该基体之内的电路。11.如申请专利范围第1项所述之积体电路,进一步包含:一第二中间节点;及一第二导电引线,该第二导电引线具有一第一端、一第二端、和一在该第一端与该第二端之间的中间部份;其中,该第二导电引线的该第一端系电气地连接至该供应节点,该第二导电引线的该第二端系电气地连接至该第二中间节点,该第二导电引线的该中间部份系置于该半导体晶粒的周缘外且系在该半导体晶粒的周缘之内,其中,来自该电力源的电力系可在该第二中间节点处得到。12.如申请专利范围第11项所述之积体电路,进一步包含:一第三中间节点;及一第三导电引线,该第三导电引线具有一第一端、一第二端、和一在该第一端与该第二端之间的中间部份;其中,该第三导电引线的该第一端系电气地连接至该第二中间节点,该第三导电引线的该第二端系电气地连接至该第三中间节点,该第三导电引线的该中间部份系置于该半导体晶粒的周缘外且系在该半导体晶粒的周缘之内,其中,来自该电力源的电力系可透过该第二中间节点来在该第三中间节点处得到。13.如申请专利范围第1项所述之积体电路,进一步包含:一第二中间节点;及一第二导电引线,该第二导电引线具有一第一端、一第二端、和一在该第一端与该第二端之间的中间部份;其中,该第二导电引线的该第一端系电气地连接至该第一中间节点,该第二导电引线的该第二端系电气地连接至该第二中间节点,该第二导电引线的该中间部份系置于该半导体晶粒的周缘外且系在该半导体晶粒的周缘之内,其中,来自该电力源的电力系可透过该第一中间节点夹在该第二中间节点处得到。14.一种提供半导体封装体的方法,包含如下之步骤:提供一具有一供应节点与一中间节点的半导体晶粒,该供应节点系电气地连接至一电力源,该中间节点系电气地连接至在该半导体晶粒之内的电路;将一导电本体的一第一端连接至该供应节点;将该导电本体的一第二端连接至该中间节点;及保持该导电本体的一中间部份在该半导体晶粒的周缘外且系在该半导体晶粒的周缘之内。15.一种积体电路,包含:一半导体基体;置于该基体内或者该基体上的一供应节点和一中间节点,该供应节点系被构形来连接到一电力源;及一第一导电引线,该第一导电引线具有一第一端、一第二端、和一在该第一端与该第二端的中间部份;其中,该第一端系电气地连接至该供应节点,该第二端系电气地连接至该中间节点,而该中间部系置于该基体的周缘外且系在该基体的周缘之内。16.一种将电力从一个在一半导体晶粒之内之供应节点传输至一个在该半导体晶粒之内之中间节点的方法,包含如下之步骤:提供电力到该供应节点;透过一导体将电力从该供应节点传输到该中间节点,该导体的第一端系连接至该供应节点而其之第二端系连接至该中间节点,该导体的一中间部份系在该半导体晶粒外,该导体系置于该半导体晶粒的周缘之内;及在该中间节点上接收该电力。图式简单说明:第一图描绘一种使用基体传输来达成晶片内电力配送的习知封装体;第二图描绘一种使用特殊引线框来在不牺牲晶片空间下达成晶片内电力配送的习知封装体;第三图描绘本发明第一实施例之积体电路电力配送结构和方法;第四图描绘本发明第二实施例之积体电路电力配送结构和方法,在其之中,一供应节点配送电力到数个并联的中间节点;及第五图描绘本发明第三实施例之积体电路电力配送结构和方法,在其之中,一供应节点配送电力到数个串联的中间节点。 |
