| 发明名称 | 贴装有BGA芯片的PCB layout方法及应用该方法制得的PCB | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种贴装有BGA芯片的PCB layout方法及应用该方法制得的PCB，涉及电子电路技术领域，包括以下步骤：S1、提供待贴装BGA芯片的PCB，所述PCB上设有与所述BGA芯片的引脚相对应的焊点；S2、确认所述BGA芯片的NC引脚和/或功能不使用引脚在所述PCB上对应的所述焊点位置；S3、将对应所述BGA芯片的NC引脚和/或功能不使用引脚的焊点用绝缘油墨覆盖；S4、根据功能需要在所述绝缘油墨覆盖区布线或制作金属化通孔。本发明解决了现有技术中贴装有GBA芯片的PCB layout难度大的技术问题。本发明最大限度的降低了贴装有BGA芯片的PCB layout的难度，缩短了贴装有BGA芯片的PCB的开发和加工周期。 | ||
| 申请公布号 | CN103500717A | 申请公布日期 | 2014.01.08 |
| 申请号 | CN201310502693.X | 申请日期 | 2013.10.23 |
| 申请人 | 青岛歌尔声学科技有限公司 | 发明人 | 邓雪冰 |
| 分类号 | H01L21/60(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I;H05K3/28(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/60(2006.01)I |
| 代理机构 | 潍坊正信专利事务所 37216 | 代理人 | 王秀芝 |
| 主权项 | 贴装有BGA芯片的PCB layout方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、提供待贴装BGA芯片的PCB，所述PCB上设有与所述BGA芯片的引脚相对应的焊点；S2、确认所述BGA芯片的NC引脚和/或功能不使用引脚在所述PCB上对应的所述焊点位置；S3、将对应所述BGA芯片的NC引脚和/或功能不使用引脚的焊点用绝缘油墨覆盖；S4、根据功能需要在所述绝缘油墨覆盖区布导线或制作金属化通孔。 | ||
| 地址 | 266061 山东省青岛市崂山区秦岭路18号国展财富中心3号楼4层401-436户 | ||