| 发明名称 | 安装结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型提供安装结构，陶瓷电子部件的安装结构能抑制电路基板的鸣响。安装结构具备：第一陶瓷电子部件(11)，由具备内部电极(13、14)和外部电极(15、16)的陶瓷坯体(11a)构成，向外部电极施加电压时，陶瓷坯体(11a)以第一形变量发生形变；第二陶瓷电子部件(12)，由具备内部电极和外部电极的陶瓷坯体(12a)构成，向外部电极施加电压时，陶瓷坯体(12a)以比第一形变量大的第二形变量发生形变。第二陶瓷电子部件载置于第一陶瓷电子部件的正上方，通过彼此的外部电极接合，接合了第二陶瓷电子部件的第一陶瓷电子部件至少通过第一陶瓷电子部件的外部电极与电路基板(50)上的焊盘(51)接合。 | ||
| 申请公布号 | CN203386610U | 申请公布日期 | 2014.01.08 |
| 申请号 | CN201320324031.3 | 申请日期 | 2013.06.06 |
| 申请人 | 株式会社村田制作所 | 发明人 | 堂垣内一雄 |
| 分类号 | H01G2/04(2006.01)I | 主分类号 | H01G2/04(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 张宝荣 |
| 主权项 | 一种安装结构，其特征在于，所述安装结构具备：第一陶瓷电子部件，其由具备内部电极和外部电极的陶瓷坯体构成，在向外部电极施加电压时，第一陶瓷电子部件的陶瓷坯体以第一形变量发生形变；第二陶瓷电子部件，其由具备内部电极和外部电极的陶瓷坯体构成，在向外部电极施加电压时，第二陶瓷电子部件的陶瓷坯体以比第一形变量大的第二形变量发生形变，第二陶瓷电子部件载置于第一陶瓷电子部件的正上方，第一陶瓷电子部件与第二陶瓷电子部件通过彼此的外部电极接合，接合了所述第二陶瓷电子部件的第一陶瓷电子部件至少通过第一陶瓷电子部件的外部电极与电路基板上的焊盘接合。 | ||
| 地址 | 日本京都府 | ||