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发明名称 半导体元件基板、其制造方法及半导体装置
摘要
申请公布号 TWI421910 申请公布日期 2014.01.01
申请号 TW099108277 申请日期 2010.03.22
申请人 凸版印刷股份有限公司 日本 发明人 户田顺子;马庭进;塚本健人
分类号 H01L21/027;H01L23/495 主分类号 H01L21/027
代理机构 代理人 何金涂 台北市大安区敦化南路2段77号8楼;丁国隆 台北市大安区敦化南路2段77号8楼
主权项
地址 日本
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