电子组件安装构造体

摘要

本发明之目的在于提供一种电子组件安装构造体,其结合可修复性及抗冲击性。在一电子组件安装构造体中,装设在一电子组件与一基板之间的平面上之复数个焊球被熔融以接合该电子组件与该基板,且在加固后之拉伸伸长率在5%至40%之范围内的树脂被填充在为电子组件与基板之间的间隙且对应于该电子组件之至少四个隅角的部分中以进行加固。由于加固面积较小,因此,诸如树脂之易移除性及基板之再用性的可修复性极佳,树脂自身被允许在坠落时随冲击而膨大以起到加固接合的作用而不会造成断裂,且抗冲击性亦极佳。