集成电路引线框架片式电镀夹具

摘要

本发明公开了一种集成电路引线框架片式电镀夹具，该夹具包括下模板和覆盖在下模板上的上模板，下模板的工作面上设有安装槽，安装槽内设置有电极板，上模板外表面覆盖有硅胶层，上模板及硅胶层上在引线框架电镀区域设置有电镀窗口；下模板在上模板的电镀窗口处开有贯穿下模板的电镀液喷射孔，下模板电镀液喷射孔两侧设置有供电镀液流出的电镀液排放槽。本发明生产使用成本低，电镀效果好，使用寿命长，大大降低了企业生产成本。

主权项

集成电路引线框架片式电镀夹具，其特征是该夹具包括下模板（8）、覆盖在下模板（8）上的上模板（1）和夹在上模板（1）和下模板（8）之间的用作电解阳极的金属电极板（11），上模板（1）和下模板（8）通过连接装置固定，下模板和上模板为绝缘体，上模板和下模板的接触面中央设有与电极板形状相适配的安装槽，电极板（11）固定在安装槽内，一端伸出安装槽；所述上模板（3）外表面覆盖有硅胶层（7），上模板的背面设置有若干个向内凹入开口槽，上模板（1）及硅胶层（7）上在引线框架电镀区域设置有贯穿开口槽能通过电镀液的电镀窗口（6）；所述的下模板（8）的内表面开设有若干个排液槽，下模板（8）上设置有贯穿下模板的若干组电镀液喷射孔（12），每组电镀液喷射孔通过贯穿电极板（11）上的通孔与上模板上的开口槽连通，上模板（1）上的开口槽通过贯穿电极板上的通孔与下模板上的排液槽（10）连通。