电镀沉积制备纳米晶结构银锡合金镀层的方法

摘要

本发明属于电子电镀制备合金镀层领域，具体涉及电镀沉积制备纳米晶结构银锡合金镀层的方法。采用1-丁基-3-甲基咪唑四氟硼酸盐([BMIM][BF4])离子液体作为电镀液溶剂，氯化亚锡和硝酸银作为主盐，配制成电镀液，电镀沉积得到晶粒尺寸小于20nm的纳米晶Ag-Sn合金镀层。本发明公开的原料普通易得，制备工艺简便宜行。本发明公开的制备方法不受地域限制，具有节能环保等优点，适合大规模工业生产。

主权项

电镀沉积制备纳米晶结构银锡合金镀层的方法，其特征在于制备操作步骤如下：（1）将15~50克氯化亚锡和20~30克硝酸银晶体溶解在1000 ml离子液体溶剂中，加热到温度60 °C，磁力搅拌1.5小时，配成含银锡的离子液体饱和溶液，静置冷却至室温，取上层清液待用；（2）室温下，在500 ml上层清液中，边搅拌边缓慢加入10～100 ml聚乙二醇，搅拌1～3 小时，添加氨水调整PH值为8～9，添加50克硫脲，搅拌均匀，得到电解液；其中聚乙二醇的加入速度为0.2～1 ml/min；（3）以铂金钛网作为阳极，黄铜片作为阴极，在电镀槽中加入上述电解液，进行电镀沉积；施镀电压为0.8～3.5 V、温度为室温～70 °C、施镀时间为0.5～2h，电镀沉积，在黄铜片上形成纳米晶结构的银锡（Ag‑Sn）合金镀层，银锡（Ag‑ Sn）合金镀层中银（Ag）的质量分数为24～32 %。