| 发明名称 | 印刷线路板 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种印刷线路板。在多层印刷线路板中，薄膜电容器(40)的下部电极(41)与下部导通孔导体(45)的接触面积(下部电极内孔41b的侧面积)大于使导通孔导体抵接于下部电极(41)时的接触面积(下部电极内孔41b的底面积)，而且下部电极(41)的厚度大于积层部(30)的BU导体层(32)的厚度。而且，下部导通孔导体(45)在下部电极内孔(41b)与绝缘层内孔(26b)的连接部位(J)处弯曲。因此，在热循环试验后，下部导通孔导体(45)与下部电极(41)之间不易产生剥离。 | ||
| 申请公布号 | CN102291936B | 申请公布日期 | 2013.12.25 |
| 申请号 | CN201110225027.7 | 申请日期 | 2006.10.16 |
| 申请人 | 揖斐电株式会社 | 发明人 | 苅谷隆;田中宏德 |
| 分类号 | H05K1/16(2006.01)I;H01L23/498(2006.01)I;H01L23/64(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/16(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人 | 刘新宇 |
| 主权项 | 一种印刷线路板，用于安装半导体元件，该印刷线路板包括：薄膜电容器、电容器下绝缘层、下部电极相对导体层、下部导通孔导体，上述薄膜电容器中，用上部电极和下部电极夹住高电介体层，上述上部电极及上述下部电极中的一电极与上述半导体元件的电源线电连接，上述上部电极及上述下部电极中的另一电极与上述半导体元件的接地线电连接，上述电容器下绝缘层设于该薄膜电容器下方，与上述下部电极接触，上述下部电极相对导体层设于隔着该电容器下绝缘层与上述下部电极相对的位置，上述下部导通孔导体填充于绝缘层内孔及下部电极内孔中，将上述下部电极相对导体层与上述下部电极电连接，该绝缘层内孔贯通上述电容器下绝缘层，该下部电极内孔贯通上述下部电极，且该下部电极内孔的侧面积大于底面积，其中，上述电容器下绝缘层含树脂，上述绝缘层内孔的母线和上述下部电极内孔的母线在连接部位弯曲。 | ||
| 地址 | 日本岐阜县 | ||