发明名称 遮罩结构及具有该遮罩结构之软性印刷电路板
摘要 一种遮罩结构及具有该遮罩结构之软性印刷电路板,包含软性印刷电路板以及设置于该软性印刷电路板之遮罩结构,其中,该遮罩结构包括金属层及聚醯亚胺层,且该金属层之厚度系介于1至20微米,该聚醯亚胺层之厚度系介于1至15微米。该遮罩结构具有优异的柔软性与挠性,特别适合用于翻盖、滑盖手机等电子产品中。
申请公布号 TWI421026 申请公布日期 2013.12.21
申请号 TW097105124 申请日期 2008.02.14
申请人 亚洲电材股份有限公司 新竹县竹北市中华路676巷18号4楼 发明人 李建辉;林志铭;向富杕;童柏仁;邱振雄;萧仁雄
分类号 H05K9/00;H05K3/00 主分类号 H05K9/00
代理机构 代理人 陈昭诚 台北市中正区杭州南路1段15之1号9楼
主权项
地址 新竹县竹北市中华路676巷18号4楼