发明名称 雷射加工装置、被加工物之加工方法及被加工物之分割方法
摘要 本发明提供一种能抑制加工痕之形成并且能形成更确实地实现被加工物分割之分割起点之雷射加工装置。该雷射加工装置具备发出脉冲雷射光束之光源、及载置有被加工物之载物台之雷射加工装置,进而具备冷却机构,其用以冷却载物台上载置之被加工物之载置面,于载物台上载置被加工物且由冷却机构冷却载置面之状态下,以脉冲雷射光束之各单位脉冲光之被照射区域于与载置面对向之被加工面上离散形成之方式使载物台移动,并将脉冲雷射光束照射于被加工物,藉此于被照射区域彼此之间依序产生被加工物之劈开或裂开,从而于被加工物上形成用于分割之起点。
申请公布号 TWI419757 申请公布日期 2013.12.21
申请号 TW100109955 申请日期 2011.03.23
申请人 三星钻石工业股份有限公司 日本 发明人 长友正平;中谷郁祥;菅田充
分类号 B23K26/36 主分类号 B23K26/36
代理机构 代理人 陈长文 台北市松山区敦化北路201号7楼
主权项
地址 日本