经封装积体电路以及用以测试装置的方法及设备

摘要

用于测试装置的系统与技术，在该装置内部具有第一与第二互连晶片，该系统与技术包含：于该装置内部在该等第一晶片与第二晶片之间内部讯号所行进的通讯途径中选择地点；以及将测试探针连接至该地点。