厚铜线路板的喷涂方法

摘要

本发明实施例公开了一种厚铜线路板的喷涂方法和喷涂设备。其中，一种厚铜线路板的喷涂方法，可包括：若当前对所述厚铜线路板进行阻焊喷涂的次数还未达到n次，则对厚铜线路板进行阻焊喷涂，并利用第一类底片对阻焊喷涂后的厚铜线路板进行曝光显影处理，以阻焊开窗该厚铜线路板上的表面贴及该表面贴周围指定范围内的线路；若当前对该厚铜线路板进行阻焊喷涂的次数达到n次，则对厚铜线路板进行阻焊喷涂，并利用第二类底片对阻焊喷涂后的厚铜线路板进行曝光显影处理，以阻焊开窗所述厚铜线路板上的表面贴，其中该厚铜线路板共需要进行m次阻焊喷涂。本发明实施例的方案有利于提高厚铜线路板上表面贴与元器件的可焊性和组装性。

主权项

一种厚铜线路板的喷涂方法，其特征在于，包括：对厚铜线路板进行阻焊喷涂，并利用第一类底片对进行阻焊喷涂后的所述厚铜线路板进行曝光显影处理，以阻焊开窗所述厚铜线路板上的表面贴及该表面贴周围指定范围内的线路；若当前对所述厚铜线路板进行阻焊喷涂的次数还未达到n次，则对所述厚铜线路板进行阻焊喷涂，并利用所述第一类底片对阻焊喷涂后的厚铜线路板进行曝光显影处理，以阻焊开窗所述厚铜线路板上的表面贴及该表面贴周围指定范围内的线路；若当前对所述厚铜线路板进行阻焊喷涂的次数达到n次，则对所述厚铜线路板进行阻焊喷涂，并利用第二类底片对阻焊喷涂后的厚铜线路板进行曝光显影处理，以阻焊开窗所述厚铜线路板上的表面贴，其中，所述厚铜线路板共需要进行m次阻焊喷涂，所述n小于所述m。