SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

摘要

본 발명의 반도체 장치(1)는 땜납 흐름을 방지하는 구조를 저렴하게 형성할 수 있는 것을 목적으로 한 것이며, 기판(12) 상에 땜납층(13)을 개재해서 반도체 소자(11)를 접합한 것이고, 땜납층(13)의 주위를 둘러싸는 것에 의해 납땜시의 땜납 흐름을 방지하는 유출 방지부(15)를 갖고, 그 유출 방지부(15)가 콜드 스프레이법에 의해 성막된 것이며, 표면이 산화된 상태인 것을 특징으로 한다.