晶圆级影像模组之制造方法

摘要

一种晶圆级影像模组之制造方法，其制造系首先涂布一层光阻剂于一矽基板的表面，经微影制程定义光阻剂为网格状间隔分布；其次以蒸镀制程沉积一铬层于光阻剂的上方与矽基板的表面上；再经LIFT-OFF制程，去除光阻剂及其上方之铬层，使矽基板的表面仅保留间隔分布之铬层；然后被覆一红外线滤光层于铬层和裸露之矽基板表面，并以被覆红外线滤光层之矽基板表面为滤光区，被覆铬层的区域为隔离区；最后，以透镜贴附于红外线滤光层的表面上方，即可构成晶圆级影像模组。