一种PCB板背钻方法和系统

摘要

本发明实施例公开了一种PCB板背钻方法和系统，在PTH用于背钻一侧的PCB板表面与所述PCB板的目标信号层之间设置一层导电层，包括：以第一预设深度从所述PCB板表面开始对所述PTH进行所述第一次背钻；控制所述背钻钻针从第一次背钻形成的钻孔向所述目标信号层移动；当所述背钻钻针接触到所述导电层时，以第二预设深度从所述导电层开始完成第二次背钻，可见对PTH进行背钻操作分为两次操作，第二次背钻从比PCB板表面距离目标信号层更近的导电层开始向目标信号层进行背钻，可以使得第二次背钻的背钻深度小于原本一次背钻所需要进行的背钻深度，以此减少了PCB板厚度公差对背钻操作的影响，提高了背钻操作的背钻精度。

主权项

一种PCB板背钻方法，其特征在于，在金属化孔PTH用于背钻一侧的印制电路板PCB板表面与所述PCB板的目标信号层之间设置一层导电层，所述导电层与所述PTH相连，所述目标信号层为对应当前背钻任务的信号层，所述方法包括：以第一预设深度从所述PTH用于背钻一侧的PCB板表面开始对所述PTH进行所述第一次背钻，使得第一次背钻的钻孔钻穿导电层且不钻穿目标信号层；完成所述第一次背钻后回退背钻钻针，直到背钻钻针与所述导电层脱离电连接；控制所述背钻钻针从第一次背钻形成的钻孔向所述目标信号层移动，并检测背钻钻针是否接触到所述导电层；当所述背钻钻针接触到所述导电层时，以第二预设深度从所述导电层开始完成第二次背钻，使得第二次背钻不钻穿目标信号层。