一种半导体芯片研磨剂

摘要

本发明公开了一种半导体芯片研磨剂，包括下列重量份数的物质：研磨粒子12-20份，双酚A型聚碳酸酯5-9份，纳米碳酸钙9-10份，二氯甲烷7-13份，苯甲醇5-10份，正戊烷1-9份，三氯甲烷1-3份，氯化钠2-8份，氯化钙3-7份，氯化铝1-2份，氯化钾1-2份，助溶剂1份，润湿剂1份，分散剂1份。本发明半导体芯片化学机械研磨剂具备了较小的介质层磨损率和较低的腐蚀度，可以促进研磨粒子的稳定性，保持极高的钨去除速率。由于相对降低了机械力的作用强度，凹坑、腐蚀和介质层的损耗等问题也减小了。

主权项

一种半导体芯片研磨剂，其特征在于，包括下列重量份数的物质：研磨粒子12‑20份，双酚A型聚碳酸酯5‑9份，纳米碳酸钙9‑10份，二氯甲烷7‑13份，苯甲醇5‑10份，正戊烷1‑9份，三氯甲烷1‑3份，氯化钠2‑8份，氯化钙3‑7份，氯化铝1‑2份，氯化钾1‑2份，助溶剂1份，润湿剂1份，分散剂1份。