包括直接裸片连接的发光二极管（LED）阵列和相关的组合件

摘要

一种电子设备可以包括具有封装衬底面的封装衬底，在封装衬底面上有多个导电焊盘。第一发光二极管裸片可以桥接第一和第二导电焊盘，更确切地说，第一发光二极管裸片可以包括第一阳极和阴极触头，使用金属结合分别耦接到第一和第二导电焊盘。不仅如此，所述第一阳极触头与所述第一焊盘之间的以及所述第一阴极触头与所述第二焊盘之间的所述金属结合的宽度可以是所述第一发光二极管裸片宽度的至少60%。第二发光二极管裸片可以桥接第三和第四导电焊盘。

主权项

一种电子设备，包括：具有封装衬底面的封装衬底，所述封装衬底包括所述封装衬底面上的多个导电焊盘；第一发光二极管裸片，用于桥接第一导电焊盘和第二导电焊盘，所述第一发光二极管裸片包括使用金属结合分别耦接到所述第一导电焊盘和第二导电焊盘的第一阳极触头和第一阴极触头，其中所述第一阳极触头与所述第一焊盘之间的金属结合以及所述第一阴极触头与所述第二焊盘之间的金属结合的宽度是所述第一发光二极管裸片宽度的至少60%；以及第二发光二极管裸片，用于桥接第三导电焊盘和第四导电焊盘，所述第二发光二极管裸片包括使用金属结合分别耦接到所述第三导电焊盘和第四导电焊盘的第二阳极触头和第二阴极触头，其中所述第二阳极触头与所述第二焊盘之间的金属结合以及所述第二阴极触头与所述第三焊盘之间的金属结合的宽度是所述第一发光二极管裸片宽度的至少60%。