一种焊锡膏

摘要

本发明公开了一种焊锡膏，其包括有80%-90%锡-铋合金焊锡粉以及10%-20%助焊剂，其中，锡-铋合金焊锡粉中锡含量为40%-70%，铋含量为30%-60%，且锡-铋合金焊锡粉的粒径为30-50μm；另外，助焊剂包括有45%-65%松香、2%-5%氢化蓖麻油、30%-50%甲醇以及3%-6%咪唑。具有以上组分配比的焊锡膏能够有效地保证焊接质量，进而能够有效地应用于电子元器件中。

主权项

一种焊锡膏，其特征在于，包括有以下重量份的组分，具体为：锡‑铋合金焊锡粉     80%‑90%；助焊剂              10%‑20%；其中，锡‑铋合金焊锡粉中锡含量为40%‑70%，铋含量为30%‑60%，且锡‑铋合金焊锡粉的粒径为30‑50μm；助焊剂包括有以下重量份的组分，具体为：松香                45%‑65%氢化蓖麻油          2%‑5%甲醇                30%‑50%咪唑                3%‑6%。