| 摘要 |
本发明系提供一种可确实地测量保持于夹头工作台之半导体晶圆等被加工物之上面高度及厚度的测量装置及装设有该测量装置的雷射加工机。一种装设于加工机，用以测量保持于可保持被加工物的夹头工作台之被加工物之高度的测量装置，该测量装置包含有白色光源、声光偏折机构、第1针孔光罩、色差透镜、分光镜、第2针孔光罩、受光元件及控制机构。该白色光源系用以发出白色光者，且该声光偏折机构系可将白色光分光成绕射光并且藉由施加电压使业经分光之绕射光之光束于预定角度范围内摆动者。该第1针孔光罩系可供藉由声光偏折机构分光之绕射光一部分波长的光线通过者，且该色差透镜系用以将通过第1针孔光罩的光线聚光后，照射至保持于夹头工作台之被加工物者，而该分光镜系用以使照射至配设于第1针孔光罩与色差透镜间之被加工物之光线的反射光偏折者。该第2针孔光罩系可供藉由分光镜偏折之反射光通过者，且该受光元件系可接受通过第2针孔光罩的反射光，并输出对应所接受反射光之光强度的受光信号者，而该控制机构系用以将控制信号输出至该声光偏折机构并且根据来自受光元件之受光信号，求出保持于夹头工作台之被加工物之高度位置者。 |
