用于应用芯片模块的方法和装置

摘要

本发明涉及一种用于将芯片模块应用于天线模块上的方法，其中构建在芯片模块的应用侧(36)上的天线接触面与设置在天线衬底的天线侧上的天线的接触面导电接触，其中多个芯片模块以行布置设置在膜支承体上，并且行布置借助输送装置输送给设置在应用位置上的分割装置，随后从行布置中分割的芯片模块借助应用装置放置在天线衬底上，并且进行芯片模块的天线接触面与天线的接触面的接触，本发明还涉及一种用于将芯片模块应用于天线模块上的装置。

主权项

一种用于将芯片模块(27)应用于天线模块(37)上的方法，其中构建在芯片模块的应用侧(36)上的天线接触面(34，35)与设置在天线衬底(49)的天线侧上的天线(39)的接触面(40，41)导电接触，其中多个芯片模块以行布置(21至26；98至100)设置在膜支承体(20，97)上，并且行布置借助输送装置(59)输送给设置在应用位置(102，103，104)上的分割装置(60)，随后从行布置中分割的芯片模块借助应用装置(61)放置在天线衬底上并且进行芯片模块的天线接触面与天线的接触面的接触，其中膜支承体(20，97)具有多个彼此平行的、在膜支承体的纵向方向上走向的行布置(21至26；98至100)，所述行布置在空间上远离于应用位置(102，103，104)地被分割，所述方法的特征在于，所述多个行布置被分割成单独的行布置，在不同的应用位置处将单独的行布置分别输送给分割装置(60)，以及为了分割将芯片模块(27)的行布置(21至26)从输送通道(62)引出，直至从输送通道伸出的芯片模块的后部纵向端部(28)到达分割装置(60)的限定输送通道的端部的、固定的第一切割边(65)，并且随后带有第二切割边(67)的切割臂(66)枢转经过固定的切割边旁，用于将前面的芯片模块与行布置分离并且递送给应用装置(61)。