发明名称 半导体装置
摘要 1.本外观设计产品的名称:半导体装置。2.本外观设计产品的用途:本产品是由搭载有功率半导体元件的多个半导体模块并列布置而成的半导体装置。3.本外观设计产品的设计要点:本外观设计的设计要点在于产品的形状。4.最能表明本外观设计设计要点的图片或照片:立体参考图。
申请公布号 CN302661316S 申请公布日期 2013.11.27
申请号 CN201330272375.X 申请日期 2013.06.21
申请人 富士电机株式会社 发明人 仲村秀世
分类号 14-99 主分类号 14-99
代理机构 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 代理人 龙淳
主权项
地址 日本川崎市