摘要 |
<p>Eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, mesoporöse Siliciumdioxid-Teilchen bereitzustellen, die Funktionen aufweisen, wie niedriger Brechungsindex (Low-n), niedrige Dielektrizitätskonstante (Low-k) und niedrige Wärmeleitfähigkeit und ebenfalls einem Formgegenstand größere Festigkeit verleihen können. Die mesoporösen Siliciumdioxid-Teilchen umfassen jeweils ein Kern-Teilchen, das erste Mesoporen umfasst, wobei eine Peripherie der Kern-Teilchen mit Siliciumdioxid bedeckt ist. Vorzugsweise werden zweite Mesoporen, kleiner als die ersten Mesoporen, in dem Siliciumdioxid-bedeckten Teil, gebildet durch die Siliciumdioxid-Bedeckung, bereitgestellt. Die mesoporösen Siliciumdioxid-Teilchen werden hergestellt durch: einen Herstellungsschritt für Tensid-Komplex-Siliciumdioxid-Teilchen des Mischens eines Tensids, Wasser, eines Alkali, eines einen hydrophoben Teil enthaltenden Additivs und einer Siliciumdioxid-Quelle, um dabei Tensid-Komplex-Siliciumdioxid-Teilchen herzustellen, wobei das einen hydrophoben Teil enthaltende Additiv einen hydrophoben Teil einschließt zum Erhöhen des Volumens an Micellen, die durch das Tensid gebildet werden sollen; und einen Siliciumdioxid-Bedeckungs-Schritt der Zugabe der Siliciumdioxid-Quelle zu dem Tensid-Komplex-Siliciumdioxid-Teilchen, um dabei eine Peripherie von jeweils Kern-Teilchen mit Siliciumdioxid zu bedecken. Das Eindringen von einem Matrix-Material in die Mesoporen kann gehemmt werden.</p> |
申请人 |
PANASONIC CORP.;THE UNIVERSITY OF TOKYO |
发明人 |
FUKUOKA, AYUMU;YABE, HIROKI;SHIMOJIMA, ATSUSHI;ISHII, HIRATAKA;OKUBO, TATSUYA |