一种具有低温下预加热功能的CPCI计算机主板

摘要

本实用新型提供一种具有低温下预加热功能的CPCI计算机主板，属于领域，其结构包括可编程逻辑器件CPLD、温度传感器芯片、计算机主板芯片组，温度传感器芯片连接到可编程逻辑器件，可编程逻辑器件连接到计算机主板芯片组，可编程逻辑器件包括电源时序控制模块、延时模块和芯片组复位控制模块。本实用新型和现有技术相比，具有设计合理、结构简单、使用效果好等特点，达到了预热关键芯片，实现主板低温启动的功能。

主权项

一种具有低温下预加热功能的CPCI计算机主板，其特征在于包括可编程逻辑器件CPLD、温度传感器芯片、计算机主板芯片组，温度传感器芯片连接到可编程逻辑器件，可编程逻辑器件连接到计算机主板芯片组，可编程逻辑器件包括电源时序控制模块、延时模块和芯片组复位控制模块。