发明名称 用于共振微细加工装置的减小转向差的挠曲支承部
摘要 一个实例包括用于对动作进行感应的微机电芯片,包括:固定部分;连接到所述固定部分的锚;在所述锚的一侧连接到所述锚的第一非线性悬吊构件;在所述锚的所述一侧连接到所述锚的第二非线性悬吊构件,所述第二非线性悬吊构件具有与所述第一非线性悬吊构件关于锚二等分面成镜像关系的形状和位置;以及平面形的质量块,所述质量块至少部分地由所述第一非线性悬吊构件和所述第二非线性悬吊构件悬吊,从而所述质量块能够围绕所述锚旋转并能够在平行于所述固定部分的平面中滑动。
申请公布号 CN103403495A 申请公布日期 2013.11.20
申请号 CN201180044919.5 申请日期 2011.09.16
申请人 快捷半导体公司 发明人 C·阿卡;约翰·加德纳·布卢姆斯伯
分类号 G01C19/5712(2012.01)I 主分类号 G01C19/5712(2012.01)I
代理机构 北京派特恩知识产权代理事务所(普通合伙) 11270 代理人 武晨燕;徐川
主权项 一种用于对动作进行感应的微机电芯片,包括:固定部分;连接到所述固定部分的锚;在所述锚的一侧连接到所述锚的第一非线性悬吊构件;在所述锚的所述一侧连接到所述锚的第二非线性悬吊构件,所述第二非线性悬吊构件具有与所述第一非线性悬吊构件关于锚二等分面成镜像关系的形状和位置;以及平面形的质量块,所述质量块至少部分地由所述第一非线性悬吊构件和所述第二非线性悬吊构件悬吊,从而所述质量块能够围绕所述锚旋转并能够在平行于所述固定部分的平面中滑动。
地址 美国加利福尼亚州