一种音频功率放大电路的封装结构

摘要

本实用新型提供一种音频功率放大电路的封装结构，其中所述音频功率放大电路包括第一音频功率放大支路单元、第二音频功率放大支路单元、冲击电压保护单元、热保护单元、静音回路单元、纹波抑制单元、消卟声回路单元以及脚与脚间短路保护单元。所述各单元的接地端通过连线相连形成一个地脚引出。本实用新型的封装结构，将各接地端通过连线相连形成一个地脚引出，电路的管脚减少，应用时PCB板设计和焊接更方便，同时尺寸较小能够降低封装费用。

主权项

一种音频功率放大电路的封装结构，其中所述音频功率放大电路包括第一音频功率放大支路单元、第二音频功率放大支路单元、分别与第一音频功率放大支路单元、第二音频功率放大支路单元连接的冲击电压保护单元、热保护单元、静音回路单元、纹波抑制单元、消卟声回路单元以及脚与脚间短路保护单元；其特征在于：在封装时所述各单元的接地端通过连线相连形成一个接地引脚引出。