| 发明名称 | 半导体封装件及其制造方法 | ||
| 摘要 | 一种半导体封装件及其制造方法。半导体封装件包括基板、接地层、芯片、封装体及屏蔽层。基板具有外侧面及底面。接地层内埋基板且横向地延伸并从基板的外侧面露出。芯片设于基板上。封装体包覆芯片且具有外侧面。屏蔽层覆盖封装体的外侧面、基板的外侧面及露出的接地层，其中屏蔽层的底面与基板的底面相间隔。 | ||
| 申请公布号 | CN103400825A | 申请公布日期 | 2013.11.20 |
| 申请号 | CN201310328631.1 | 申请日期 | 2013.07.31 |
| 申请人 | 日月光半导体制造股份有限公司 | 发明人 | 杨俊洋 |
| 分类号 | H01L23/552(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/552(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 陆勍 |
| 主权项 | 一种半导体封装件，包括：一基板，具有一外侧面及一底面；一接地层，内埋该基板且横向地延伸，并从该基板的该外侧面露出；一芯片，设于该基板上；一封装体，包覆该芯片且具有一外侧面；以及一屏蔽层，覆盖该封装体的该外侧面、该基板的该外侧面及露出的该接地层，其中该屏蔽层的底面与该基板的该底面相间隔。 | ||
| 地址 | 中国台湾高雄市楠梓加工出口区经三路26号 | ||