发明名称 导料板抬料结构
摘要 本实用新型涉及一种导料板抬料结构,包括下模板,所述下模板上安装有凹模固定板,所述凹模固定板上安装有通过料带的两块压料板;位于压料板的两端设置有多个抬料结构,所述抬料结构的安装结构为:所述下模板与凹模固定板均开有安装孔,所述下模板的安装孔内安装弹簧,位于弹簧顶部安装有浮升销,所述浮升销的顶部通过螺钉安装有叠加的两块导料板,所述料带在两块导料板之间通过。本实用新型主要用于薄料的拉伸及多次折弯的模具中,其结构合理,通过整块结构的导料板的浮料有效的提高了料带输送的通畅性以及料带输送的平整性,保证加工质量,提高生产效率。
申请公布号 CN203292338U 申请公布日期 2013.11.20
申请号 CN201320325793.5 申请日期 2013.06.07
申请人 无锡微研有限公司 发明人 于文龙
分类号 B21D37/12(2006.01)I 主分类号 B21D37/12(2006.01)I
代理机构 无锡华源专利事务所(普通合伙) 32228 代理人 冯智文
主权项 一种导料板抬料结构,包括下模板(106),所述下模板(106)上安装有凹模固定板(102),所述凹模固定板(102)上安装有通过料带的两块压料板(101);位于压料板(101)的两端设置有多个抬料结构,所述抬料结构的安装结构为:所述下模板(106)与凹模固定板(102)均开有安装孔,所述下模板(106)的安装孔内安装弹簧(105),位于弹簧(105)顶部安装有浮升销(104),其特征在于:所述浮升销(104)的顶部通过螺钉(7)安装有叠加的两块导料板(8),所述料带在两块导料板(8)之间通过。
地址 214072 江苏省无锡市滨湖区蠡园经济开发区滴翠路90号