引线框架和使用该引线框架的半导体装置封装件

摘要

提供了一种用于半导体装置的引线框架和使用该引线框架的半导体装置封装件。所述引线框架包括封装主体和引线单元，封装主体具有内部空间，内部空间被构造成安装半导体装置，引线单元被设置成向半导体装置施加电压。引线单元包括内引线和外引线，内引线嵌入在封装主体中并具有其中将要安装半导体装置的区域，各个外引线分别连接到内引线。每个外引线从封装主体突出，并且均具有接触印刷电路板（PCB）的接触部。引线框架还包括设置在封装主体的外侧面上并且支撑外引线的支撑结构。

主权项

一种引线框架，所述引线框架包括：封装主体，具有内部空间，所述内部空间被构造成安装半导体装置；引线单元，被设置成向半导体装置施加电压，并包括内引线和外引线，内引线嵌入在封装主体中并具有其中将要安装半导体装置的区域，各个外引线分别连接到内引线，外引线均从封装主体突出并且均具有接触印刷电路板的接触部；以及支撑结构，设置在封装主体的外侧面上并且支撑外引线。