半导体器件、半导体器件模块以及半导体器件的制造方法

摘要

公开了一种半导体器件、半导体器件模块以及半导体器件的制造方法，该器件包括第一和第二半导体元件、第一和第二外部连接端子以及密封构件。第一外部连接端子设置在第一半导体元件的第一表面。第二半导体元件设置在第一半导体元件的第二表面侧，该第二表面处于第一表面的相对侧。第二外部连接端子连接至第二半导体元件，第二外部连接端子配置为与第一外部连接端子一起连接至布线板。密封构件密封第一和第二半导体元件，且暴露第一外部连接端子的被配置为连接至布线板的部分以及第二外部连接端子的被配置为连接至布线板的部分。本申请的半导体器件、模块及方法，能够使半导体器件中大的电流流动，并且能够有效散热。

主权项

一种半导体器件，包括：第一半导体元件，在所述第一半导体元件第一表面处设置有第一外部连接端子；第二半导体元件，设置在所述第一半导体元件的第二表面侧，所述第二表面处于所述第一表面的相对侧；第二外部连接端子，连接至所述第二半导体元件，且被配置为与所述第一外部连接端子一起连接至布线板；以及密封构件，密封所述第一半导体元件和所述第二半导体元件，且暴露所述第一外部连接端子的被配置为连接至所述布线板的部分以及所述第二外部连接端子的被配置为连接至所述布线板的部分。