| 发明名称 | 半导体组装结构与其形成方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种半导体组装结构与其形成方法。方法包括清洁一包含铜的连接结构，且此连接结构形成于一基材之上；施加一冷锡到连接结构；施加一热锡到连接结构；以及旋转润洗(spin rising)与干燥(drying)连接结构。本发明可以减少位于柱状结构或凸块的铜-锡界面中的孔洞数目与尺寸。 | ||
| 申请公布号 | CN102074487B | 申请公布日期 | 2013.11.06 |
| 申请号 | CN201010552492.7 | 申请日期 | 2010.11.17 |
| 申请人 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 发明人 | 黄见翎;萧义理;刘重希 |
| 分类号 | H01L21/60(2006.01)I;H01L23/488(2006.01)I;H01L25/00(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/60(2006.01)I |
| 代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人 | 姜燕;陈晨 |
| 主权项 | 一种半导体组装结构的形成方法，包括以下步骤：清洁形成于一基材上的一连接结构，其中该连接结构包括铜；施加一冷锡到该连接结构，其中该冷锡的温度为20℃‑25℃；施加一热锡到该连接结构，其中该热锡的温度为40℃‑75℃；以及旋转润洗与干燥该连接结构。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹市 | ||