发明名称 一种射频无源器件三维模型的构建系统以及构建方法
摘要 本发明涉及一种射频无源器件三维模型的构建系统及其构建方法,属于射频集成电路的技术领域。所述射频无源器件三维模型的构建系统包括:二维平面模型获取模块、叠层参数设置模块、执行模块、数据库、服务器。所述射频无源器件三维模型的构建方法通过获取二维平面模型信息、完善叠层参数表,将各叠层按照叠层参数表信息延伸叠加后,再为各叠层添加电气属性得到射频无源器件的三维模型。本发明简化了射频集成电路的设计流程,提高了与射频集成电路设计流程的兼容性。
申请公布号 CN102663175B 申请公布日期 2013.11.06
申请号 CN201210082761.7 申请日期 2012.03.27
申请人 苏州芯禾电子科技有限公司 发明人 凌峰;代文亮;叶宇诚;夏守明
分类号 G06F17/50(2006.01)I;G06T19/00(2011.01)I 主分类号 G06F17/50(2006.01)I
代理机构 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 代理人 许方
主权项 一种射频无源器件三维模型的构建系统,其特征在于包括:二维平面模型获取模块、叠层参数设置模块、执行模块、服务器、数据库;其中:所述叠层参数设置模块的输入端与二维平面模型获取模块的输出端连接,叠层参数设置模块的输出端与执行模块的输入端连接,所述叠层参数设置模块的数据接口、执行模块的数据接口分别与服务器连接,所述二维平面模型获取模块、叠层参数设置模块均与数据库交互;所述二维平面模型获取模块用于根据数据库中存储的射频电路版图提取构建三维模型所必需的各二维平面模型,并获取各二维平面模型的信息,所述二维平面模型信息包括:二维平面模型的形状信息、二维平面模型所在xOy二维坐标系内的坐标;所述叠层参数设置模块用于根据各二维平面模型构成射频无源器件的叠层编号、用户输入的叠层厚度信息、数据库中存储的各材质对应的电气参数完善叠层参数表;所述执行模块用于按照叠层参数表存储的叠层编号、叠层厚度信息,将各二维平面模型在纵向上延伸叠加得到三维模型,并将各叠层对应的电气参数添加到三维模型中。
地址 215200 江苏省苏州市吴江科创园长安路2358号A幢5楼