电子部件安装基板的制造方法

摘要

本发明涉及一种电子部件安装基板的制造方法，其在与焊盘或焊点连接的配线图案露出的结构中，可抑制配线基板侧的焊盘和电子部件侧的焊点的焊接接合的接合力下降。使焊料（60）的中心相对于焊点（26）的中心，向连接配线图案（28）一侧的相反侧偏移。由此，在将半导体封装组件（10）向配线基板（50）安装时，熔融的焊料（60）的中心，会向焊点（26）以及焊盘（52）的中心移动而使焊料（60）的中心位于与焊点（26）及焊盘（52）的中心相同的位置。因此，在完成电子部件安装基板的状态下，与焊料的中心从焊点（26）以及焊盘（52）的中心偏移的情况相比，抑制焊盘（52）和焊点（26）之间由焊料（60）的接合力下降。

主权项

一种电子部件安装基板的制造方法，其包含预先将焊料涂敷在焊点以及焊盘中的至少一者上的工序，在该工序中，在将以向外部露出方式形成有焊料施加用的所述焊点、以及端部与所述焊点连接的配线图案的电子部件，向形成有经由焊料与所述焊点连接的所述焊盘的配线基板表面安装时，从将所述电子部件向所述配线基板表面安装的安装方向观察，所述焊料的中心相对于所述焊点的中心，向连接有所述配线图案这一侧的相反侧偏移。