发明名称 |
多层电路板及其制作方法 |
摘要 |
一种多层电路板的制作方法,包括步骤:提供多个铜箔基板;将每个铜箔基板的铜箔层制作形成导电线路层,得到多个第一电路基板;在其中部分第一电路基板中两表面贴合胶片;在所述胶片内形成通孔;在所述通孔内形成导电材料,所述导电材料与导电线路层相互电导通,得到第二电路基板;堆叠并压合第二电路基板及第一电路基板,使得每个第二电路基板位于相邻的两个第一电路基板之间,并且相邻的两个第一电路基板之间仅有一个第二电路基板,从而得到多层电路板。本发明还提供一种采用所述方法制得的多层电路板。 |
申请公布号 |
CN103379750A |
申请公布日期 |
2013.10.30 |
申请号 |
CN201210127848.1 |
申请日期 |
2012.04.27 |
申请人 |
富葵精密组件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司 |
发明人 |
李清春 |
分类号 |
H05K3/46(2006.01)I;H05K1/00(2006.01)I |
主分类号 |
H05K3/46(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种多层电路板的制作方法,包括步骤:提供2N+1个铜箔基板,每个所述铜箔基板包括依次堆叠的第一铜箔层、第一绝缘层及第二铜箔层,其中N为大于等于1的自然数;将每个铜箔基板的第一铜箔层制作形成第一导电线路层层,将第二铜箔层制作形成第二导电线路层层,从而将2N+1个铜箔基板制成2N+1个第一电路基板;在2N+1个第一电路基板中选择N个第一电路基板,在该N个第一电路基板中的第一导电线路层层表面贴合第一胶片,所述第一胶片具有第一通孔,在该N个第一电路基板的第二导电线路层层表面贴合第二胶片,所述第二胶片具有第二通孔,并在所述第一通孔内填充第一导电材料,在所述第二通孔内填充第二导电材料,所述第一导电材料与第一导电线路层相互电导通,所述第二导电材料与第二导电线路层相互电导通,从而将该N个第一电路基板制成N个第二电路基板;及堆叠所述N个第二电路基板及N+1个第一电路基板,使得每个第二电路基板位于相邻的两个第一电路基板之间,并且相邻的两个第一电路基板之间仅有一个第二电路基板,并一次压合所述N个第二电路基板及N+1个第一电路基板,从而得到4N+2层电路板。 |
地址 |
518103 广东省深圳市宝安区福永镇塘尾工业区工厂5栋1楼 |