电连接装置和使用该电连接装置的试验装置

摘要

本发明提供能够解除结合地牢固结合芯片单元与连接单元、探针单元与连接单元的电连接装置和使用该电连接装置的试验装置。该电连接装置包括：芯片单元，其在芯片支承体的上侧配置多个电子元件；探针单元，其在探针支承体的下侧配置多个触头；配置在芯片单元和探针单元之间的连接单元，其在连接构件支承体上配置有用于电连接芯片单元和探针单元的多个连接构件。将芯片单元与连接单元及探针单元与连接单元真空结合起来。

主权项

一种电连接装置，其用于电连接被检查体和外部装置，其特征在于，该电连接装置包括：芯片单元，其具有芯片支承体、配置在该芯片支承体的上侧的多个电子元件和配置在上述芯片支承体的下侧且与上述电子元件相连接的多个连接盘；探针单元，其与该芯片单元隔开间隔地位于该芯片单元的下方，具有探针支承体、配置在该探针支承体的下侧的多个触头和配置在上述探针支承体的上侧且与所对应的触头相连接的多个连接盘；连接单元，其配置在上述芯片单元和上述探针单元之间，具有连接构件支承体和以电连接上述芯片单元与上述探针单元的方式支承在上述连接构件支承体上的多个连接构件；第1密封构件，其配置在上述芯片单元和上述连接单元之间，从外部封闭上述芯片单元和上述连接单元之间的第1空间；第2密封构件，其配置在上述探针单元和上述连接单元之间，从外部封闭上述探针单元和上述连接单元之间的第2空间；第1吸引连接部和第2吸引连接部，它们分别将上述第1空间和第2空间与吸引装置相连接，向上述第1空间和第2空间导入负压，使得上述芯片单元的各连接盘和上述探针单元的各连接盘与上述连接单元的上述连接构件以适当的推压力相接触，能够调整上述芯片单元的各连接盘和上述探针单元的各连接盘与上述连接单元的上述连接构件之间的相对的推压力，从而适当地设定上述芯片单元的各连接盘和上述探针单元的各连接盘与上述连接单元的上述连接构件之间的接触部上的接触电阻值，各个连接构件包含沿上下方向贯通上述连接构件支承体的连接销，上述芯片支承体包括在上侧配置有上述电子元件的芯片基板和具有用于配置该芯片基板的第1开口的第1环状体，上述探针支承体包括在下侧配置有上述触头的探针基板和具有用于配置该探针基板的第2开口的第2环状体，上述连接构件支承体包括板状的销保持件和具有用于配置该销保持件的第3开口的第3环状体，上述连接销沿上下方向贯通该销保持件，上述第1密封构件配置在上述第1环状体和第3环状体之间，上述第2密封构件配置在上述第2环状体和第3环状体之间，上述第3环状体包括绕虚拟轴线延伸的环状部和从该环状部朝向上述虚拟轴线延伸、在该环状部的中心部相互结合的多个直线部，上述虚拟轴线是经由上述芯片支承体、上述连接构件支承体和上述探针支承体向上下方向延伸的轴线，上述销保持件包括配置在由上述环状部和相邻的上述直线部形成的空间中的、形成为扇形板状的多个销支承片，该多个销支承片分别用于保持多个上述连接销。