| 摘要 |
1. Листовой припой из многослойного алюминиевого сплава, состоящий из: материала основного слоя, который на одной или обеих сторонах имеет промежуточный слой, состоящий из Al-Si твердого припоя, расположенного между основным слоем и тонким покрывающим слоем поверх промежуточного слоя, где указанный материал основного слоя и покрывающего слоя имеет более высокую температуру плавления, чем Al-Si слой твердого припоя, причем покрывающий слой состоит из:Bi 0,01-1,00% масс.,Mg ≤0,05% масс., предпочтительно ≤0,01% масс., наиболее предпочтительно 0%,Mn ≤1,0% масс.,Cu ≤1,2% масс.,Fe ≤1,0% масс.,Si ≤4,0% масс., предпочтительно ≤2,0% масс.Ti ≤0,1% масс.,Zn ≤6% масс., Sn ≤0,1% масс., In ≤0,1% масс. инеизбежные примеси в количествах меньших 0,05% масс., а также общее содержание примесей меньше чем 0,2% масс., при содержании алюминия до баланса.2. Листовой припой из алюминиевого сплава по п.1, в котором покрывающий слой содержит Bi в количестве 0,05-0,7% масс.3. Листовой припой из алюминиевого сплава по п.1, в котором покрывающий слой содержит Bi в количестве 0,07-0,5% масс.4. Листовой припой из алюминиевого сплава по любому из пп.1-3, в котором покрывающий слой содержит Si в количестве ≤1,9% масс., предпочтительно ≤1,65% масс., более предпочтительно ≤1,4% масс. и наиболее предпочтительно ≤0,9% масс.5. Листовой припой из алюминиевого сплава по любому из пп.1-3, в котором Al-Si твердый припой состоит из:Si 5-14% масс., предпочтительно 7-13% масс., более предпочтительно 10-12,5% масс.,Mg 0,01-5% масс., предпочтительно 0,05-2,5% масс., более предпочтительно 0,1-2,0% масс.,Bi ≤1,5% масс., предпочтительно 0,05-0,5% масс., более предпочтительно 0,07-0,3% масс.,Fe ≤0,8% масс.,Cu ≤0,3% масс.,Mn ≤0,15% масс.,Zn ≤4,0% масс.,Sn ≤0,1% масс.,In ≤0,1% масс.,Sr ≤0,05% масс., инеизбе |
