| 发明名称 | 发光器件封装件 | ||
| 摘要 | 本发明公开了发光器件封装件，该发光器件封装件包括：具有腔的封装件本体；第一引线框，该第一引线框包括暴露于腔的一端和穿过封装件本体并且暴露于封装件本体的一个表面的另一端；第二引线框，该第二引线框包括暴露于封装件本体的所述表面的一侧的一端、暴露于封装件本体的所述表面的另一侧的另一端以及暴露于腔的中间部分；以及至少一个发光芯片，该发光芯片包括第一半导体层、有源层和第二半导体层，并且发光芯片布置在第一引线框上。 | ||
| 申请公布号 | CN103367621A | 申请公布日期 | 2013.10.23 |
| 申请号 | CN201310121670.4 | 申请日期 | 2013.04.09 |
| 申请人 | LG伊诺特有限公司 | 发明人 | 吴南锡;曹永准;崔广奎;文永玟;文善美 |
| 分类号 | H01L33/64(2010.01)I;H01L33/54(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/64(2010.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 顾晋伟;全万志 |
| 主权项 | 一种发光器件封装件，包括：具有腔的封装件本体；第一引线框，所述第一引线框包括暴露于所述腔的一端和穿过所述封装件本体并且暴露于所述封装件本体的一个表面的另一端；第二引线框，所述第二引线框包括暴露于所述封装件本体的所述表面的一侧的一端、暴露于所述封装件本体的所述表面的另一侧的另一端以及暴露于所述腔的中间部分；以及至少一个发光芯片，所述发光芯片包括第一半导体层、有源层和第二半导体层，并且所述发光芯片布置在所述第一引线框上。 | ||
| 地址 | 韩国首尔 | ||