半导体器件及其驱动方法

摘要

本发明公开了一种半导体器件。半导体器件包括：第一驱动电压发生单元，其被配置成产生第一驱动电压；熔丝单元，其被耦接在接收第一驱动电压的输出节点与熔丝状态感测节点之间；驱动单元，其被配置成响应于控制信号用第二驱动电压来驱动熔丝状态感测节点；电压电平控制单元，其被配置成响应于与熔丝状态感测节点的电压电平相对应的熔丝状态感测信号产生电压电平控制信号；以及第二驱动电压发生单元，其被配置成响应于电压电平控制信号控制并输出第二驱动电压的电压电平。半导体器件通过监控熔丝状态感测信号来重复地执行断裂操作。

主权项

一种半导体器件，包括：第一驱动电压发生单元，所述第一驱动电压发生单元被配置成产生第一驱动电压；熔丝单元，所述熔丝单元被耦接在用于接收第一驱动电压的输出节点与熔丝状态感测节点之间；驱动单元，所述驱动单元被配置成响应于控制信号而用第二驱动电压来驱动所述熔丝状态感测节点；电压电平控制单元，所述电压电平控制单元被配置成响应于与所述熔丝状态感测节点的电压电平相对应的熔丝状态感测信号而产生电压电平控制信号；以及第二驱动电压发生单元，所述第二驱动电压发生单元被配置成响应于所述电压电平控制信号而控制并输出所述第二驱动电压的电压电平。