| 发明名称 | 组合式修整器及其制造方法与化学机械抛光方法 | ||
| 摘要 | 本发明是有关于一种组合式修整器，包括：一底部基板；多个研磨单元，设置于该底部基板的表面，每一研磨单元包括多个研磨尖点、以及一固定所述研磨尖点的结合剂层；以及一厚度可调节的黏着剂层，固定所述研磨单元于该底部基板的表面，其中，所述研磨尖点中突出一预定平面的第一高点与第二高点的高度差小于10微米，第一高点与第十高点的高度差小于20微米，第一高点与第一百高点的高度差小于40微米，且该第一高点突出该结合剂层的高度大于50微米。本发明亦关于该组合式修整器的制造方法及化学机械抛光方法。 | ||
| 申请公布号 | CN103367242A | 申请公布日期 | 2013.10.23 |
| 申请号 | CN201210141444.8 | 申请日期 | 2012.05.09 |
| 申请人 | 铼钻科技股份有限公司 | 发明人 | 宋健民;叶文挺 |
| 分类号 | H01L21/768(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/768(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 梁爱荣 |
| 主权项 | 一种组合式修整器，其特征在于包括：一底部基板；多个研磨单元，设置于该底部基板的表面，每一研磨单元包括多个研磨尖点、以及一固定所述研磨尖点的结合剂层；以及一厚度可调节的黏着剂层，固定所述研磨单元于该底部基板的表面，其中，所述研磨尖点中突出一预定平面的第一高点与第二高点的高度差小于10微米，第一高点与第十高点的高度差小于20微米，第一高点与第一百高点的高度差小于40微米，且该第一高点突出该结合层的高度大于50微米。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹县湖口乡 | ||