异向性导电胶印刷工艺

摘要

本发明涉及芯片封装技术领域，尤其是涉及异向性导电胶印刷工艺，该工艺包括：先是将异向性导电胶通过烘烤的方式直接印刷在晶圆片或第一基板的表面上，异向性导电胶与晶圆片或第一基板形成一体并电性连接晶圆片或第一基板上的半导体组件；然后将晶圆片或第一基板切割出单颗IC，单颗IC上具有与其同尺寸的异向性导电胶；最后将单颗IC直接加热压合到玻璃、胶片或第二基板上，使单颗IC上的异向性导电胶接合并电性连接玻璃、胶片或第二基板。本发明达到节省原材料，稳定异向性导电胶与IC的位置关系，使组装更方便、快捷，优化工艺步骤，符合产业利用，有利于提升生产效率和质量，节约成本，具有良好的经济效益和社会效益。

主权项

异向性导电胶印刷工艺，其特征在于：该工艺包括：先是将异向性导电胶（1）通过烘烤的方式直接印刷在晶圆片或第一基板（2）的表面上，异向性导电胶（1）与晶圆片或第一基板（2）形成一体并电性连接晶圆片或第一基板（2）上的半导体组件；然后将晶圆片或第一基板（2）切割出单颗IC（3），单颗IC（3）上具有与其同尺寸的异向性导电胶（1）；最后将单颗IC（3）直接加热压合到玻璃、胶片或第二基板（4）上，使单颗IC（3）上的异向性导电胶（1）接合并电性连接玻璃、胶片或第二基板（4）。