发明名称 用于制造含Ga的第III族氮化物半导体的方法
摘要 公开了一种用于制造具有降低的穿透位错的含Ga的第III族氮化物半导体的方法。在衬底上形成包括AlGaN的处于多晶、非晶、或多晶/非晶混合状态的缓冲层。在比在缓冲层上生长含Ga的第III族氮化物半导体的单晶的温度高的温度下并且在含Ga的第III族氮化物半导体不生长的温度下,对其上形成有缓冲层的衬底进行热处理,以使得缓冲层的晶核密度相比热处理之前的密度降低。在热处理之后,将衬底的温度降低至含Ga的第III族氮化物半导体生长的温度,维持该温度,并且在缓冲层上生长含Ga的第III族氮化物半导体。
申请公布号 CN103367589A 申请公布日期 2013.10.23
申请号 CN201310086320.9 申请日期 2013.03.18
申请人 丰田合成株式会社 发明人 奥野浩司;小盐高英;柴田直树;天野浩
分类号 H01L33/32(2010.01)I;H01L33/00(2010.01)I 主分类号 H01L33/32(2010.01)I
代理机构 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人 顾晋伟;全万志
主权项 一种用于在衬底上生长第III族氮化物半导体的方法,所述衬底包括不同于所述第III族氮化物半导体的材料,所述方法包括:在所述衬底上形成处于多晶、非晶、或多晶与非晶混合状态的缓冲层,所述缓冲层包含AlN或AlxGa1‑xN(0<x<1);在比在所述缓冲层上生长含Ga的第III族氮化物半导体的单晶的温度高的温度下并且在所述含Ga的第III族氮化物半导体不生长的温度下,对其上形成有所述缓冲层的所述衬底进行热处理,以使所述缓冲层的晶核密度相比所述热处理之前的密度降低;在所述热处理之后,将所述衬底的温度降低至所述含Ga的第III族氮化物半导体的单晶生长的温度,并且保持所述温度;以及通过MOCVD法在所述缓冲层上生长所述含Ga的第III族氮化物半导体。
地址 日本爱知县