| 发明名称 | 弯曲加工性及耐应力松弛特性优异的电气电子部件用铜合金板 | ||
| 摘要 | 本发明使用Cu-Ni-Si系铜合金而提供弯曲加工性及耐应力松弛特性均优异的电气电子部件用铜合金板。所述铜合金板包含如下的铜合金，所述铜合金含有1.5～4.0质量％的Ni、使Ni/Si的质量比达到4.0～5.0的Si及0.01～1.3质量％的Sn，且余量含铜及不可避免的杂质，所述铜合金板的平均结晶粒径为5～20μm、且结晶粒径的标准偏差满足2σ＜10μm，在由板面的垂直方向和轧制方向的平行方向构成的截面观察到的粒径为30～300nm的Ni-Si分散粒子中，粒径为90～300nm的粒子的个数的比例为20％以上。 | ||
| 申请公布号 | CN103361512A | 申请公布日期 | 2013.10.23 |
| 申请号 | CN201310098867.0 | 申请日期 | 2013.03.26 |
| 申请人 | 株式会社神户制钢所 | 发明人 | 桂进也 |
| 分类号 | C22C9/06(2006.01)I;C22C9/04(2006.01)I;C22F1/08(2006.01)I | 主分类号 | C22C9/06(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 龚敏 |
| 主权项 | 一种弯曲加工性及耐应力松弛特性优异的电气电子部件用铜合金板，其特征在于，所述铜合金板包含如下的铜合金，所述铜合金含有1.5～4.0质量％的Ni、使Ni/Si的质量比达到4.0～5.0的Si及0.01～1.3质量％的Sn，且余量含铜及不可避免的杂质；所述铜合金板的平均结晶粒径为5～20μm、且结晶粒径的标准偏差满足2σ＜10μm，在由板面的垂直方向和轧制方向的平行方向构成的截面观察到的粒径为30～300nm的Ni‑Si分散粒子中，粒径为90～300nm的粒子的个数的比例为20％以上。 | ||
| 地址 | 日本兵库县 | ||