| 发明名称 | 半导体基板、半导体装置及半导体装置的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种在将半导体元件密封时能够抑制电线的变形的半导体基板、半导体装置及半导体装置的制造方法。半导体基板包括：电路基板，从外部向该电路基板供电；多个半导体元件，其被支承于电路基板之上；以及多条电线，其以分别与多个半导体元件相对应的方式设置，一端与半导体元件电连接，另一端与电路基板电连接。多条电线以沿着在电路基板上具有中心点的假想圆的径向的方式延伸。 | ||
| 申请公布号 | CN103367601A | 申请公布日期 | 2013.10.23 |
| 申请号 | CN201310102666.3 | 申请日期 | 2013.03.27 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 木村龙一 |
| 分类号 | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I;H01L25/075(2006.01)I | 主分类号 | H01L33/48(2010.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人 | 刘新宇;张会华 |
| 主权项 | 一种半导体基板，其特征在于，该半导体基板包括：电路基板，从外部向该电路基板供电；多个半导体元件，其被支承于上述电路基板之上；以及多条电线，其以分别与上述多个半导体元件相对应的方式设置，一端与上述半导体元件电连接，另一端与上述电路基板电连接，上述多条电线以沿着在上述电路基板上具有中心点的假想圆的径向的方式延伸。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||