发明名称 振动元件、振子、电子器件、电子设备以及移动体
摘要 本发明提供振动元件、振子、电子器件、电子设备以及移动体。为了在高频(200MHz以上)时增大压控型振荡器的频率可变范围并且实现振子的制造成品率的提高,提供电容比(γ)较小的振动元件。该振动元件包含:以厚度剪切振动进行振动的基板;第1激励电极,其设置在所述基板的一个主面上,是切除四边形的四个角后的形状;以及第2激励电极,其设置在所述基板的另一个主面上,所述四边形的面积(S1)与所述第1激励电极的面积(S2)之比(S2/S1)满足87.7%≤(S2/S1)<95.0%。
申请公布号 CN103368518A 申请公布日期 2013.10.23
申请号 CN201310098772.9 申请日期 2013.03.26
申请人 精工爱普生株式会社 发明人 石井修;森田孝夫
分类号 H03H9/17(2006.01)I;H03H3/04(2006.01)I;H03H9/02(2006.01)I 主分类号 H03H9/17(2006.01)I
代理机构 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人 李辉;黄纶伟
主权项 一种振动元件,其包含基板,该基板以厚度剪切振动进行振动,并包含处于正反关系的第1主面和第2主面,其特征在于,该振动元件包含:第1激励电极,其设置在所述第1主面上,包含与假想的四边形内切的边或圆周;以及第2激励电极,其设置在所述第2主面上,在设所述四边形的面积为S1、所述第1激励电极的面积为S2时,满足如下关系:87.7%≤(S2/S1)<95.0%。
地址 日本东京都